Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate

Prečo metóda "Delidding" a Direct Die s procesorom Ryzen 7000?

Oddeľovanie alebo "hlavičkovanie" zahŕňa odstránenie heatspreadera procesora. V prípade nezapájaných procesorov sa delidding zvyčajne používa na výmenu materiálu tepelného rozhrania (TIM) medzi doskou procesora a heatspreaderom pomocou vysokokvalitnej tepelnej pasty alebo tekutého kovu pred opätovnou inštaláciou heatspreadera. Keďže sú však procesory Ryzen 7000 spájkované, táto možnosť neprichádza do úvahy, pretože odstránením indiovej spájky by vznikla príliš veľká medzera medzi IHS a matricou CPU.

To je dôvod, prečo sú procesory Ryzen 7000 primárne určené na možnú montáž chladiča CPU priamo na matricu CPU. V prípade procesorov Ryzen 7000 by to bola I/O die (IOD) a jedna alebo dve CPU die (CCD), tzv Skúsenosti ukázali, že vynechaním rozptyľovača tepla a montážou chladiča CPU priamo na matricu možno znížiť teploty o 10 - 20 °C, ak sa ako TIM použije tekutý kov, napríklad Conductonaut. Zodpovedajúce testy vykonali tvorcovia obsahu a technickí YouTuberi Roman "der8auer" Hartung, profesionálny overclocker a inžinier, a Jason "JayzTwoCents" Langevin.

Tieto obrovské zlepšenia teploty vďaka technológii Direct Die sú okrem iného spôsobené aj heatspreaderom procesorov Ryzen 7000. Heatspreadery pre platformu AM5, ktoré boli predstavené s procesorom Ryzen 7000, sú hrubšie ako staršie heatspreadery, napríklad AM4. Urobilo sa to preto, aby staršie chladiče procesorov kompatibilné s AM4 boli kompatibilné aj s platformou AM5. Okrem toho je plocha heatspreaderov Ryzen 7000 výrazne menšia, približne 910 mm², v porovnaní s AM4 s 1 300 mm².