Skriňa Akasa Galileo TU3 Plus Thin-Mini-ITX 1U, OEM - čierna

Podrobný popis

• Ultraploché puzdro od spoločnosti Akasa, tenký formát Mini-ITX
• Pasívne chladenie prostredníctvom tepelných trubíc a jemných chladiacich rebier
• Vyrobené z čierneho eloxovaného hliníka
• 2x USB 3.0 a 2x USB 2.0 na prednej strane krytu
• Zámok Kensington na zvýšenie bezpečnosti
• Miesto až pre dva pevné disky
• Kompaktné rozmery s objemom 5,2 litra

Ultraploché puzdro od spoločnosti Akasa pre systémy HTPC

K dnešnému dňu je len niekoľko skriniek schopných pojať základné dosky v štandarde Thin Mini-ITX. Na stránke Galileo TU3 Plus z adresyAkasa podporuje tento formát, ktorý vytvorila spoločnosť Intel so svojimi vlastnými doskami (napr. DH-61AG alebo DQ77KB). Keďže základné dosky sú mimoriadne kompaktné a superploché, príslušné skrinky by mali byť samozrejme tiež čo najmenšie, aby sa maximálne využili výhody tenkého Mini-ITX. StránkaGalileo TU3 Plus napriek malým rozmerom ponúka celkom štyri interné 2,5-palcové sloty pre SSD alebo HDD.

Puzdro Galileo-TU3-Plus (na obrázku je verzia OEM bez loga značky) od spoločnosti Akasa bolo vyvinuté práve pre takéto systémy a možno ho použiť buď na plocho, alebo priamo na držiaky VESA monitora. Je špeciálne navrhnuté pre rozhranie Thin-Mini-ITX, je priestorovo veľmi úsporné a predovšetkým ploché, ale okrem týchto čisto praktických aspektov prináša aj veľmi elegantný vzhľad na stôl alebo za monitor.

Pasívne chladenie a porty USB

Vďaka brúsenému hliníku je čiernaAkasa Galileo TU3 hTPC je striedmy, ale štýlový moderný model, ktorý sa krásne začlení do každého hi-fi prostredia. Prednú stranu rozdeľuje len obligátne tlačidlo napájania, dva porty USB 3.0 a dva porty USB 2.0 a dve stavové LED diódy. Oblasť veka s rovnako elegantným povrchom je na ľavom konci nahradená žalúziou.

Táto štruktúra plutiev je nevyhnutná pre bezhlučnú koncepciuGalileo TU3 Plus je to nevyhnutné, pretože teplo zo základnej dosky sa pasívne odvádza do okolia prostredníctvom rebier, t. j. bez pomoci ventilátorov. Dve tepelné trubice, ktoré sú súčasťou dodávky, odvádzajú odpadové teplo z procesora dosky Thin Mini-ITX do rebier, kde sú umiestnené v dvoch držiakoch s rovnakým profilom pred nasadením veka a uzavretím konštrukcie.

Špeciálnou vlastnosťou ultraplochého puzdra je, že ho možno umiestniť do racku. Form factorGalileo TU3 Plus je 1U a potrebný predný panel je súčasťou dodávky.